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新iPhone为放置三摄像头,内部大变,电池或将缩水
作者: 发布日期:2019-05-24
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iPhone X以后,iPhone进入了全面屏时代,去年(2018年)发布的三款iPhone均采用刘海全面屏,其中iPhone XS 系列为iPhone X的惯例更新款,外观如出一辙。

今年的新款iPhone 还有四个月才会发布,但是现在已经谍照满天飞,新款iPhone X系列会采用后置三摄的浴霸设计,新款iPhone XR系列会采用双摄。

最近微博网友@有没有搞措,绘制了新款iPhone 射频电路PCB。

从这张草图,我们能发掘很多关于新款 iPhone有意思的信息。

射频电路PCB图

从iPhone X开始,就用上了双层叠加主板。

上层是AP部分,主要集成A系列处理器、电源管理芯片、闪存芯片

下层射频电路主要包含基带、射频收发、功放、Wi-Fi等。

新款iPhone 主板形状相对于iPhone XS变化还是很大的,由不规则形状变成规则的长方形。

主要是因为iPhone XS系列后置双摄,竖直排列,手机内部可以容纳主板和相机同时排列。

iPhone XS Max内部结构

但今年的新款iPhone 将采用三摄后置,占据更大内部空间,相机和主板不能同时并列放置,导致主板变为规则的长方形。

主板上元件布局相对于iPhone XS也有变化。

通过对比,明显可见的是SIM卡槽从主板上移除。

iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上,考虑到主板厚度问题,新款iPhone可能采用iPhone XR方案,将SIM卡槽放在在主板下方,通过拍线连接到主板。

相机和卡槽占据手机内部很大空间,手机尺寸维持不变的条件下,塞下更多原件,只能侵占电池空间,减少电池容量。

根据目前信息,绘制的新款iPhone渲染图。

你对新款iPhone 有什么期待。

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