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国产半导体行业又一进步 12英寸硅片明年将量产
作者: 发布日期:2019-07-03
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近日杭州日报报道,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。此外,中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线,未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

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根据目前Gartner的数据预测,2020年,全球硅片市场规模可达到110亿美元,目前全球前五家硅片厂商占据了94%市场份额,分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。

国内芯片相关产业主要的硅片需求重度依赖进口,大概在130-170万片/月,不过国内目前有多个在建的硅片项目基地,预计将来一两年能解决一部分需求。

中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”,由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立。2017年9月28日,中芯晶圆落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地,实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚,年产值近40亿元。



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